服务指南

   12月19日上午，罗普特（厦门）科技园项目举行开工仪式。厦门市政府副市长李辉跃、集美区区委书记李钦辉、集美区区长何东宁、火炬管委会党工委书记、管委会主任黄晓舟、厦门市政府办公厅副主任沈顺文、市委统战部副部长、市工商联（总商会）党组书记王沁、集美区区委常委、常务副区长孙建辉、厦门市发展和改革委员会副巡视员曾加伟、集美区副区长李宗泽、集美区公安分局局长许标旗、信息集团董事长江孔雀、火炬集团董事长马洪斌、象屿集团副总裁廖世泽、中国银行厦门分行吴文萍副行长、兴业银行厦门分行黄春强副行长等领导出席。此外厦门市发改委、经信局、集美区各局等有关部门应邀出席。

       罗普特（厦门）科技园项目位于集美软件园三期，项目用地面积26721平方米，总建筑面积82749平方米，重点围绕 “军工”、“软件”两大领域创新，打造罗普特集科学研究、产品体验、学术交流为一体的军民融合科技园。

       罗普特（厦门）科技集团董事长陈延行先生发表致辞，罗普特科技园的建设展望进行汇报，并对到场的各位领导与嘉宾表示感谢。

       集美区区委常委、常务副区长孙建辉代表集美区委、区政府致辞。孙建辉在致辞中说，罗普特科技集团是我区软件园三期的重点企业，长期致力于公共安全产品的研发生产，罗普特科技集团是国家军工企业，也是我区军民融合产业的典型代表。罗普特科技园的建设对促进集美区军民融合产业发展具有积极代表意义。区政府会一如既往地支持本地企业发展建设，努力为本地企业创造更好更优的发展环境。

       罗普特科技园的开工建设，代表着罗普特（厦门）科技集团“军工”、“软件”两大发展引擎有了塌实的建设基础。罗普特（厦门）科技集团将以科技园为新的起点，继续努力，怀着梦想开始新的征程！

罗普特（厦门）科技园开工仪式董事长致辞